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深圳市汇森科技电子有限公司
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贴片叠层磁珠
产品信息
特 性：
1．高阻*值。
2．耐焊接性和可焊性，优适合于浸焊和再流焊。
3．*合EIA标准，适合自动机装配。
4．适用于消除和抑制EMI/RFI。
应 用：
目前该产品被广泛用于通讯；数字电视VCD/DVD；计算机及办公自动化类产品。
规格编码：
HCB □□□□□□－□□□－□
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1．产品系列： HCB 铁氧体片式磁珠
2．尺 寸： 长（L）*宽（W）*厚（T）
3．阻 * 值： （Ω）
4．包装方式： B 散装 T 载带盘装